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AWE展会上的XR头盔和Flex基准设计
最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行的Augmented World Expo展会(AWE)上,Flex邀请I-Connect007参加了他们举办的活动,在活动期间他们主要介绍了在今年1月内华达州拉斯维加斯 ...查看更多
多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品,而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战,设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来,如复杂的3D ...查看更多
CAM外包切实可行——可实现快速周转
本系列文章的第一篇《CAM外包切实可行:外包CAM工程案例》阐述了外包的重要性。由于PCB的批量生产已经大多转向亚洲,欧洲和北美的制造商一直专注于高科技、快速周转、样品和小批量生产。因此,大多数批量生 ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近,我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller,他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变,以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
关于中兴被美国制裁事件
3月7日早上,一个朋友给笔者打电话:“中兴停牌你知道不?美国政府禁止中兴采购了”。此时笔者的注意力还集中在今年女生节新出的条幅上,不以为然的答道:"看到报道了,估计美国政府也就 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂,第1天,第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂,该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多